Sensofar 在2004年成功開發了最新的plu技術，順利結合了共軛焦及干涉技術於一個感測頭中，完全不需要硬體拆裝，完全不需要硬體拆裝，只要從軟體上即可做切換，對使用者來說相當方便，這樣的技術在2004年國際知名期刊Photonics Spectra’s榮獲發明獎的殊榮。
Sensofar擁有AFM等級的粗糙度、高度量測功能，非接觸的量測方式完全不會破壞樣品表面，使用簡便，可以快速得到量測結果。
三大模式藉由軟體切換
共聚焦：
共聚焦的開發是為了量測從平坦到很粗糙的表面。藉由表面的垂直掃描，讓物鏡的焦點掃過樣本表面，藉此找出表面每個pixel的對應高度。共聚焦輪廓提供了超高的解析度，樣品斜率最大容許至71度。
白光干涉 ：
白光干涉VSI(Vertical Scanning interferometers)已經被應用在表面量測一段時間了，利用干涉條紋掃過物體表面，藉由偵測干涉條紋最大強度的位置，來勾勒出整個表面形貌。
相位差干涉是干涉量測上的新型應用，專門用來對付高低差極小的樣本，高低差小餘200 nm 的樣本，或是非常平坦的粗糙度都非常適合使用此模式測量。
多焦面叠加 ：
多焦面叠加技术是用来测量非常粗糙的表面形貌。 根據Sensofar在共聚焦和干涉技術應用的經驗，特别設計了此功能來補足低倍共聚焦测量的需要。該技術的最大優勢是快速(mm/s)、大範圍掃描和斜率支援大(達到86° )。此功能對工件和模具测量特别有用
適用產業:
LCD、IC、LEDs、Sillicon、太陽能電池、孔洞缺陷、半導體、皮革、紙類、粗糙度量測、郵票、膜厚測量、錫球、鑽石
