產品優勢

★  超高精度和高速測量機種。

★  NIKON 獨家大口徑物鏡,提升影像品質的呈像設計。

★  超高呈像工作距離 ( 50mm )。

★  TTL 同軸雷射,提升 Z 軸量測精度。

★  新世代的節能,創新三環 LED 環型光源光源設計。

★  五段式 0.5X / 1X / 2X / 4X / 7.5X 光學變焦系統。

★  支援 AUTOCAD、 GERBER 軟體轉檔功能。

★  可於另一台電腦做離線程式設計。

 

產品說明 

NIKON NEXIV VMZ-H3030 超高精度機型

NIKON 最高精度的 CNC 影像量測系統 NEXIV VMZ – H3030 具有所有 NEXIV 影像量測系統的最高規格、精度及最佳的重線性,是 NIKON

自行研發設計製造的超高精度和高速量測 CNC 影像量測系統,隨著半導體製程及線路設計的微小化,對於科技產業設備的要求精度及軟體

多功能性已日漸提升所設計的機型。

NIKON 獨家的雙 Y 軸光學尺,可校正載物台移動時可能造成的扭力變形,並改良光學尺刻度,最小讀值低於 0.01 µm。為避免震動影響到

量測結果的正確性,VMZ – H3030 更改良了機體結構,增加了抗動性以減少震動對量測所造成的影響。

先進的載物台設計,對於 X、Y 方向移動所可能產生的額外應力,因而導致載物台不在原定光學尺的軌道滑動,使得量測數據產生誤

差的因素,進行矯正預防的措施。

● NIKON 最先進的光學元件

超高精度 0.01 µm 提供了校準儀器所需的關鍵細節。獨家 15X ( 世界上範圍最大的 ) 的變焦鏡頭並具有強大的遠心 15:1 變焦光學模

組,高速量測及高解析 ( N.A.:0.35 ) 的 CNC 影像量測儀 VMZ-H3030,不只在精度上再升級,在Z軸的量測高度上也做了提升,讓產品的

量測擁有更高的多元性。

Black & white 1/3 ” CCD , Color  1/3 ” CCD ( ★ Option 僅支援Type 1、2 和 3 型)  。
        
     
● 光學影像頭 ( 5種 Type )
                           
                              光學頭種類、倍率及適用對象
                               Type – 1   ( 0.5X ~ 7.5X ):模具、機械零件、PCB、陶瓷零件、各種電子零件。
                               Type – 2   ( 1X ~ 15X ):模具、機械零件、PCB、陶瓷零件、各種電子零件。
                               Type – 3   ( 2X ~ 30X ):各種電子零件 。
                               Type – 4   ( 4X ~ 60X ): IC 封裝 ( 線寬、線高 )。
                               Type – TZ ( 1X ~ 120X ):晶圓圖案 ( WLP、凸點高度、rewiring mask、MEMS mask )。

 

● 設計和結構超高精度
VMZ-H3030 專為超高精度量測而設計,重量比同等的 VMZ-R3020 重達 3 倍,載物台由低膨脹係數金屬和滾珠承軸構成。特殊的高分辨率及重線性低膨脹係數的光學尺,提供的讀數比其他 NEXIV 系列精準 10 倍。● TTL 同軸雷射對焦系統
功能強大的光學元件,在 3D 精密工件複雜輪廓上,以每秒 1,000 點的速度進行掃描。● 無與倫比的邊緣檢測
工件的黑色和灰色部分被分類為 256 級,然後基於該分類檢測和處理邊緣。這可使欲量測工件之邊界更加凸顯,以防止測量數據受到照明變化的影響。 當操作人員單擊要測量的點時,系統軟體會自動旋轉探頭區域,將它們設置在最佳位置,並自動設置探頭區域尺寸。 通過改變對比度消除灰塵和毛邊,可以輕鬆選擇所需的邊緣。 獨特的演算法即使在低放大倍率下也能增強邊緣之檢測。 ● 創新光源設計多種照明的選擇,有助於在模具和模具中進行精確的邊緣檢測。 這些包括:三個 LED 環形照明器,8 方向照明選擇系統,包括內部(37° / 55° 傾斜角度)和外部(78° 傾斜角度)環形照明器,用於觀察極低對比度邊緣,這些邊緣通常在反射照明下是不可被看見的。
同軸照明 ( 落射光 )。
底部照明 ( 穿透光 ) 。
充分利用各種光源打光方式,可以以高分辨率檢測先前難以捕獲的部件邊緣。

 ●  超高精度的 X、Y 軸載物台,精度保證 ( L : Length in mm ) :     
             U1x,U1y:0.6+2L/1000 µm 
             U2xy :0.9+3L/1000 µm  
             Z :0.9+L/150 µm                     ( Workpiece max. 10Kg )                  
 
                     

除原有影像光學對焦及高性能 TTL 同軸雷射對焦、掃描等功能,新的雷射感應器可量測薄膜的表面及底部,進而檢測 0.1mm 級透明樣品的厚度。
更快的掃描速度 : Max. 1000 Points / sec

●  Automeasure 軟體

        具有交互式測量精靈及智能搜索功能,消除了可能的測量誤差,多模式搜索功能可自動校正零件間差異以及預期邊緣或特徵位置的偏

差。 NEXIV 還具有模式匹配座標系統,可確定在常規幾何測量模式下難以測量的特徵的座標值。

      ●  APS(Auto Position Search):自動軸向校正。

      ●  MPS(Multi- Pattern Search):影像搜尋功能。

      ●  PMM(Pattern Matching Measurement):影像比對功能。

      ●  Image Auto Focus / AF :影像自動對焦系統。

●  獨家影像處理技術,使困難辨別的邊界變清晰,新的影像處理過濾器。

●  互動及教導式的量測精靈,使操作者編寫程式更快速更容易。

●  幾何公差 ( GD&T ) 的計算

     

●  真圓度的計算,可選擇最小平方法、最小區域法、最大內接圓或最小外接圓方式計算。

●  平面度 ( 平坦度 ) 的計算,可選擇最小平方法、最小區域法或最大、最小三點法計算平面度。

●  真直度 ( 直線度 ) 的計算,可選擇最小平方法、最小區域法得到最佳二分端點。

可套用產品理論圖形,並將公差帶入,讓實際量測圖形與理論圖形做比對,使錯誤及偏差的位置直接以圖形顯示,目視即可判讀。

   ☆  錯誤或偏差的圖像可以在雙軸或單軸方向進行旋轉。

   ☆  基準圖形可以由 CAD 圖或 X 、Y、Z 座標軸中建立。

   ☆  量測出的輪廓可以輸出成 CSV 或 DXF 文件。

   ☆  比對報告可以輸出成 PDF 文件。

●  創新報告格式

       量測完成可以讓結果與圖形同時呈現,不再只有空蕩蕩的數據,報告一目了然,省下以往與各單位溝通量測位置的時間,讓生產更順利

也更快速。

 

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